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DC/DC恒流News
HX3228ADC-DC降压恒流芯片
作者:  来源:本站  发表时间:2018-11-19 14:06:31   浏览:

产品概述""

内置MOS开关降压恒流芯片规格书


概述

HX3228A是一款内置100V功率MOS高效率高精度开关降压型大功率LED恒流驱动芯片。HX3228A采用固定频率的PWM工作模式,典型工作频率为140KHZ。

HX3228A采用了平均电流检测模式,因此具有优异的负载调整率特性。

HX3228A集成了高低亮功能,可以通过MODE端口实现高低亮功能切换。MODE悬空或接地为高亮模式,MODE接高电平为1/2电流的半亮模式。

HX3228A内部还集成了VDD稳压管以及过温保护电路等,减少外围元件并提高系统可靠性。

HX3228A采用ESOP8封装,散热片内置接SW脚。

特点

◆内置100V MOS

◆宽压输入范围8-100v

◆输出电流范围100ma-1.5A

◆高效率,可达93%

◆工作频率:140KHz

◆芯片供电欠电压保护:4.1V

◆平均电流工作模式

◆智能过温保护

◆内置VDD稳压管

定购信息

定购代码

外型

包装(个)

打印

HX3228A

ESOP-8

3000/盘

HX3328aXXXX


 


管脚图

ESOP8脚位图

序号

管脚

功能


1

GND

接地

2

VDD

芯片电源

3,7,8

NC

悬空不接

4

SW

开关脚,接内置MOS管漏极

5

CS

电感电流检测脚

6

MODE

高低亮选择脚

 

应用领域

◆电动自行车灯,摩托车灯

◆汽车照明

◆LED射灯

◆大功率LED照明

◆LED背光灯

典型应用

极限参数

如无特殊说明,环境温度为25℃

符号

描述

参考范围

单位

VDD

VDD端最大电压

6

V

VMAX

MODE与CS脚电压

-0.3∽VDD+0.3

V

VSW

SW脚的最大电压

100

V

PESOP8

ESOP8封装最大功耗

0.8

W

TA

工作温度范围

-20∽85

TSTG

存储温度

-40∽120

TSD

焊接温度范围(时间小于30秒)

240

TESD

静电耐压值(人体模型)

2000

V

注:极限参数超过上表中规定的工作范围可能导至器件损坏。而工作在以上条件下可能会导致器件的可靠性。

 

电特性

如无特殊说明,VDD=5.5V,TA=25℃

参数

符号

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

电源电压

VDD钳位电压

VDD

IVDD<10mA

 

5.8

 

V

欠压保护电压

VDD_UVLO

VDD上升

 

4.1

 

V

欠压保护迟滞

VDD_HYS

 

 

0.4

 

V

电源电流

工作电流

IOP

FOP=160KHz

 

1.8

 

mA

待机输入电流

IINQ

无负载,EN为低电平

 

500

 

uA

电流采样

VCS均值

VCS_TH

 

192

200

208

mV

工作频率

工作频率

FS

T

 

140

 

KHZ

MODE阻抗

 

MODE下拉电阻

R_DIM

 

 

80

 

KOHM

过温保护

过温调节

OTP_TH

 

 

140

 

 


功能描述

工作原理:

HX3228A采用固定频率的PWM工作模式,典型工作频率为140KHZ。HX3228A采用平均电流检测模式,因此具有优异的负载调整率特性。

 

输出电流设置:

LED输出电流采样RCS设定:ILED=0.2/RCS

 

电感取值:

为保证系统的输出恒流特性,电感电流应工作在连续模式,要求的最小电感取值为:

L1>4 x VLED x (1-(VLED/VIN)) x (Rcs/FS)

MODE脚设置:

HX3228A可通过MODE脚进行高低亮功能选择,MODE脚悬空或接地,则工作在高亮模式,LED全亮输出。MODE脚接VDD,则工作在低亮模式,LED输出电流减半。

芯片布局考虑

电流检测电阻RCS到芯片CS引脚以及GND引脚的连线需短而粗,以减少连续寄生电阻对输出电流精度影响。

供电电阻选择:

HX3228A通过供电电阻RVDD对芯片VDD供电:

RVDD=(VIN-VDD)/IVDD

其中VDD取决5.8V,IVDD典型取值2mA,VIN为输入电压。芯片内部接VDD脚的稳压管最大钳位电流不超过10mA,应注意RVDD的取值不超过这个,以免流入VDD的电流超过允许值,否则需外接稳压管钳位。

过温保护:

当芯片温度过高时,系统会限制输入电流峰值,典型情况下当芯片内部温度超过140度以上时,过温调节开始起做用:随温度升高输入峰值电流逐渐减小,从而限制输入功率,增强系统可靠性。

 

PCB设计说明

1、VDD电容必须靠近芯片的Pin1、Pin2脚(电容离芯片脚不远于1.5MM),电容的接地端必须同一面,并与GND最短距离,否则芯片会由于电容的滤波不好而造成不良。

2、GND(Pin1)脚到CS脚走线尽可能地粗、短,降低接地的寄生电阻。

3、IC底部焊盘不能与GND(pin1)相连,IC底部散热焊盘覆铜面积越大越好,有利于IC的散热。

4、测试时请带上防静电手套,除了防止静电外,更重要是防止在上电测试过程中,人手直接碰触PCB,造成某两个节点短路,造成模块工作异常引发失效或者漏电。

5、生产制程中的设备(如烙铁、电源机)外壳需要良好的接地,防止设备的交流漏电损坏芯片。